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自從集成電路發明以來，它已經走過了幾十年的歷程。近年來，根據摩爾定律，先進的半導體工藝發展迅速。如今，隨著摩爾定律的放緩，集成電路行業正進入后摩爾定律時代。延續摩爾定律，是解決后端“打包”技術瓶頸的方法之一。

近年來，一些大型晶圓制造商的發展重心正從追求更先進的納米工藝轉向封裝技術的創新。如三星、臺積電、英特爾等芯片廠商紛紛涉足封裝領域，3D封裝技術無疑開始成為巨頭們的重要戰場。

隨著集成電路的發明，封裝技術應運而生。其主要功能是完成電源分配、信號分配、散熱和保護。隨著芯片技術的發展，封裝技術也在不斷創新。

此前，芯片都是在二維層面上進行的，業界研究的重點是如何增加單位面積的元器件數量，提高微精度。之后，許多大工廠開始拓展思路，并應用劉慈欣科幻作品《三體》中的一個詞干，3D芯片對傳統的2D芯片發起了“降維攻擊”。

與傳統包裝相比，3D技術可使體積和重量減小40-50倍；在速度方面，3D技術可以省電，使3D組件在不增加能耗的情況下以更快的每秒轉換速度運行，降低寄生電容和電感，同時，3D封裝可以更有效地利用硅片的有效面積。這種封裝在集成度、性能和功耗方面都有較大的優勢，具有較高的設計自由度和較短的開發時間。

它是最有前途的包裝技術之一。

鑒于這些優點，應用先進的包裝技術似乎是必然的。根據邁爾斯咨詢公司援引yole的預測，從2019年到2024年，高級包裝市場預計將以8%的復合年增長率增長，到2024年，市場規模將達到440億美元；同時，傳統包裝市場的復合年增長率預計只有2.4%。隨著對人工智能（AI）需求的不斷增長，對半導體的需求將大幅增加。當然，對3D技術的需求取決于許多因素，包括智能手機、平板電腦、可穿戴設備和其他相關消費品市場的蓬勃發展，以及多家半導體公司（不僅僅是幾家大公司）致力于升級到較新封裝技術的生態系統。

目前，市場上3D封裝技術仍存在不確定性。例如，何時以及如何采用這些新的包裝配置，誰將主導市場？半導體行業的所有公司（如存儲器供應商、邏輯制造商、鑄造廠和封裝分包商）都必須探索戰略聯盟和伙伴關系，以確保發展可行的先進封裝生態系統。

對于集成電路制造商、鑄造廠和其他公司來說，在價格和數量上也有可能戰勝競爭對手。因此，半導體企業面臨著先進封裝的關鍵決策。他們的目標是成為先驅者還是快速跟隨者，決定了這些選擇的復雜性。

通過三大鑄造企業在先進包裝方面的表現，我們或許可以了解其中的一兩個。